主要规格及技术指标

TGA55：温度范围：室温至1000℃；温度准确度：±1 °C；温度精密度：±0.1 °C；升温速率（线性）：0.1 至 100 °C/min；升温速率（冲击）：> 600 °C/min；炉冷体却（强制空气/氮气）：1000 °C 至 50 °C；时间 < 12 min；广泛样品量：1000 mg；动态称重范围：1000 mg；称重精确度：±0.01 %；灵敏度：0.1 µg；基线漂移（室温至1000℃）：< 25 µg；真空度：50 µtorr（EGA 加热炉）
DSC25：基线平直度（-50 °C 至 300 °C）:≤ 100 μW;基线重现性（-50 °C 至 300 °C）:< 40 μW;温度范围:-180 °C 至 725 °C;温度准确度:±0.1 °C;温度精密度:±0.01 °C;焓值精度:±0.1%

主要附件及配置

TA Discovery TGA55热重分析仪一套；TA Discovery DSC 25差热差示扫描量热仪一套。

主要功能及特色

热重分析法（TGA）是在升温、恒温或降温过程中，观察样品的质量随温度或时间的函数。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。差示扫描量热法(DSC)是使样品处于程序控制的温度下，观察样品和参比物之间的热流差随温度或时间的函数。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、食品、医药、生物有机体、无机材料、金属材料与复合材料等领域。同步热分析（STA）是将TGA和DSC仪器进行连用，同时得到材料的热数据。