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多功能真空镀膜机
仪器编号
20150622
规格
生产厂家
型号
制造国家
中国
购置日期
2015-04-15
放置地点
Array 材料科学与工程学院
出厂日期
2015-04-15
主要规格及技术指标
1、基片尺寸：≤Φ4英寸，基片加电控挡板。
2、基片加热器温度：室温～600℃±1℃。温度可用电脑编程控制，可控可调。
3、基片架转速2～30转/分，可控可调。
4、靶面到基片距离60～90mm可调。
5、溅射均匀性≤±10%。
主要附件及配置
无
主要功能及特色
主要用磁控溅射或反应溅射的方法制备金属膜，半导体膜，陶恣膜，介质复合膜及多层膜和其它化学反应膜及掺杂膜等。适用于镀制各种单层膜，多层膜及掺杂膜系。可镀磁性材料和非磁性材料。
| 公告名称 | 公告内容 | 发布日期 |
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暂无收费标准
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