主要规格及技术指标

腔体均采用金属密封(动密封除外)，真空度可达6×10^(-6)Pa离子束溅射源与清洗源功率大于1000eV.工作气压〖2×10〗^(-5)Pa。两个工位安装加热炉，；基片加热最高温度700°C±1°C，由热电偶闭环反馈控制；基片转盘可在0～360°回转，兼具自转功能。

主要附件及配置

1、型号：YJCLS--60
2、真空室Φ560㎜×490㎜
3、考夫曼离子源2套（（清洗和溅射各一套）
4、离子溅射采用四转靶，可连续90度旋转
5、配有1个强磁磁控溅射靶枪,靶枪采用倾转和竖直工作方式
6、一台500W射频溅射电源, 采用阻抗自动匹配的方式工作
7、配有一套6工位行星公转盘（带自转），其中2个带加热
8、配有一套FF-200/1200分子泵分子泵，带8升机械泵
9、配有触摸计算机控制系统和相应的控制软件
10、配备有管路，流量计、真空计等其他附属件。

主要功能及特色

制备电介质，陶瓷，金属薄膜。薄膜致密度高。