主要规格及技术指标

FS380-S8有机-金属真空热蒸镀系统通过在真空条件下加热蒸发材料，使其气化并在基片上沉积成膜，主要用于有机功能层和电极层的沉积，这种技术广泛应用于半导体器件、有机发光二极管（OLED）、薄膜电池等领域。

主要附件及配置

1、样品台
1）样品架夹具可以固定1个120mm x120mm有效蒸镀面积的基片托，可容纳16个尺寸20mm*20mm的基片。
2）基片盘可旋转，采用伺服电机驱动，旋转速度0-30转/分可调；
3）提供2套掩膜板，图案根据客户要求设计，样片与掩膜板的配合间隙小于0.3mm；
4）样片旋转要求采用磁流体密封，保证密封可靠性；
5）挡板采用磁流体密封，在基片旋转的任意角度均可挡住或打开，通过软件控制。
6）基片盘附近有实时的温度检测。
2、蒸发源
共8组蒸发源，可兼容蒸镀金属和有机材料；源与源之间配有防止交叉污染的防污板。

主要功能及特色

FS380-S8有机-金属真空热蒸镀系统通过在真空条件下加热蒸发材料，使其气化并在基片上沉积成膜，主要用于有机功能层和电极层的沉积，目前放置在氮气保护的手套箱中，用于金属电极的蒸镀。