仪器设备 /
机械工程学院 / MEMS封装实验平台
MEMS封装实验平台
仪器编号
20141149
规格
生产厂家
苏州博实机器人技术有限公司
型号
BSMEMS01
制造国家
中国
购置日期
2024-01-06
放置地点
Array 机械大楼105
出厂日期
2014-01-06
主要规格及技术指标
对典型压力传感器进行点胶、贴片实验；对芯片和PCB板进行引线键合实验
主要附件及配置
无
主要功能及特色
MEMS传感器芯片硅--玻璃，实现自动封装键合
| 公告名称 | 公告内容 | 发布日期 |
|---|
暂无收费标准
版权所有 © 内蒙古工业大学实验管理中心（测试中心） 访问量: 58150 地址：内蒙古呼和浩特市新城区爱民街49号